华泰证券研报称，在从“向外扩”Scale out走向“向内聚”Scale up的AI超节点机柜趋势下，AIDC功率密度迎来非线性增长。随着下一代机柜英伟达Kyber和字节AI Rack 3.0功率突破500kW，在大电流下母线体积和散热瓶颈或推动800V直流方案从优选走向必选，国内外800V产业化也有望齐头并进。高密度、低损耗、高可控地送电到芯片诉求提升或带来四大AI供配电趋势，即更高电压、多层备电、模块集成、升级前置。四大趋势下，能够提供HVDC/HV IBC的电源厂商有望受益；具备机电撬装模块能力，以及SST技术积累的公司有望受益；车规400V/800V与AIDC互通性较强，因此相关车规半导体和功率半导体公司也将受益。
全文如下华泰 | 电新：算力升级下AI电源四大趋势
核心观点
下一代AI超节点机柜放量在即，AI电源将发生哪些变化？
在从“向外扩”Scale out走向“向内聚”Scale up的AI超节点机柜趋势下，AIDC功率密度迎来非线性增长。随着下一代机柜英伟达Kyber/字节AI Rack 3.0功率突破500kW，在大电流下母线体积和散热瓶颈或推动800V直流方案从优选走向必选，国内外800V产业化也有望齐头并进。在高密度、低损耗、高可控地送电到芯片诉求提升下，我们认为或带来四大AI供配电趋势：
更高电压：AI机柜向更高功率密度迭代将撞上物理瓶颈，大电流导致的母线体积问题是首要解决的卡点，白区电源或率先迎来800V改造刚需（必选）、灰区电源从提效和优化空间角度有望跟上脚步（优选）。
多层备电：AI负载在毫秒、秒级和分钟级同时起伏，备电由单一UPS演变为MLCC、超级电容、BBU与BESS分层协同的功率缓冲体系。
模块集成：海外人力和配电设备供给正在成为新的AIDC落地瓶颈，当前机电模块化撬装可减少22%工期、节约63%人力成本；未来SST灰区集成化可较AC UPS减少~50%交付时间和~90%人工成本。
升级前置：下一代高功率密度机柜引入的直流供配电需求或意味着传统设备将不再适用，AIDC需要提前锁定下一代架构，带来升级前置需求。
800VDC兑现节奏和市场空间如何？
我们认为白区电源将率先于26年迈入800VDC架构、27年开始放量，高功率密度机柜渗透率提升更快的海外或为HVDC主要市场；随着低压直流配电设备的成熟，灰区直流化有望在28年开始加速，国内技术和供应链更成熟、HVDC经验更丰富，有望跟上灰区800V化脚步。
我们预测2027/28年全球AIDC新增装机+改造量为61/85 GW，800V渗透率为40%/76%，带动800V HVDC（Side Car）装机37/85 GW、SST装机为2/20 GW（均考虑冗余）。2030年全球AIDC新增装机+改造量为116GW，800V渗透率为93%，拉动800V HVDC模块/SST装机为51/95 GW，对应2028-30年CAGR为11%/237%。
我们预计全球AI柜外电源和配电设备市场空间从2025年的542亿美元跃升至2030年的2567亿美元，对应CAGR为36%。其中SST弹性最大，于2030年成长为274亿美元市场，28-30年CAGR为192%。
我们与行业观点不同之处
市场认为下一代NVDA芯片潜在延期可能性或将扰动800VDC的导入和产业化。我们认为高功率密度超节点机柜是大势所趋，是否延期不影响前置需求，为了保留高功率机柜升级敞口，厂商有动力选择800V向下兼容来避免后续高昂的升级成本，较后续改造更具性价比。我们认为27~28年有望迎来AIDC装机高峰，26~27年产能和订单抢跑或是800V升级周期的发令枪。
四大趋势下，哪些投资方向更值得关注？
我们认为白区800VDC化是确定性趋势，能够提供HVDC/HV IBC的电源厂商有望受益。灰区集成化大势所趋，具备机电撬装模块能力，以及SST技术积累的公司有望受益。功率密度提升带来多尺度平抑波动需求。车规400V/800V与AIDC互通性较强，因此相关车规半导体和功率半导体公司也将受益。功率半导体是电源功率密度提升的技术底座。
风险提示：AIDC装机不及预期，SST落地不及预期，芯片迭代不及预期。
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